先进技术逆袭英特尔胜爱立信：1.8nm代工5G芯片

在先进技术方面，Intle近年来落后于台积电和三星，但随着他们四年掌握5代技术的计划逐步实施，Intel也开始反击，即将量产的18A技术——明年下半年生产的产品将赢得越来越多的客户。

最新的就是爱立信，英特尔宣布双方达成合作，利用其最先进的生产技术，为爱立信基础设备定制5G SoC芯片，为未来5G基础设施打造高度差异化的领先产品。

这种先进工艺就是18A，是20A工艺的改进版。相当于朋友的1.8nm工艺。预计2024年下半年量产，还会有PowerVia背供电和RibbonFET全环绕栅两项黑科技。

据英特尔介绍，18A工艺不仅在技术上将超越台积电、三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先。另外两款2nm芯片要到2025年才会量产，上市则更晚。可以说没有对手。

在爱立信之前，英特尔的18A工艺仅在几天前就签约了波音和诺斯罗普格鲁曼两家军工巨头，为其定制先进芯片。