AMD 打造20 颗芯片合二为一的巨型GPU 的野心：传言将被取消

日前有消息称AMD下一代显卡Navi 4x系列将放弃旗舰芯片，但现在看来AMD并没有努力尝试，而是遇到了一些困难。

据曝光大师MLID透露，AMD原本设计了一款怪兽般的顶级GPU芯片“Navi 4C”，不仅升级了RDNA4架构，还采用了极其复杂的chiplet封装，但已被取消。

这一代的Navi 31/32是多芯片集成封装，但只有GCD和MCD两颗芯片，最多有七颗芯片。

Navi 4C有多达15-20个不同的芯片，并且它们分为不同的类型：首先，基板上有3个AID和1个MID，每个AID上最多有3个SED。

AID的意思是“有源中介层芯片”（Active Interposer Die），负责中间通信，有大量的TSV硅通孔，相互桥接。

MID的意思是“多媒体和I/O模具”（Multimedia and I/O die），包括多媒体和输入输出功能，类似于现在的MCD。

SED的意思是“着色器引擎芯片”（Shader Engine Die），包括核心计算单元，类似于现在的GCD。

事实上，AMD很早就为这一设计申请了专利。在原理图中，你可以看到具有基础层、计算、桥接等多种用途的芯片模块，但制作起来太困难了。