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1530亿个晶体管死了NV:AMD MIX300X加速卡功耗750W

日前,AMD发布了新一代GPU计算加速卡MI300X,集成了13个chiplet和1530亿个晶体管。它基于CNDA3计算架构,集成了高达192GB的HBM3高带宽内存。 AMD 尚未公布有关MI300X 的更多细节。1530亿个晶体管死了NV:AMD MIX300X加速卡功耗750W

相比之下,目前这一代的MI250X典型功耗为500W,峰值功耗为560W,制造工艺为6nm。

目前最流行的NVIDIA A100制造工艺为7nm,SXM版功耗为400W,PCIe版功耗为250-300W。

NVIDIA H100采用最先进的4nm,PCIe版功耗700W。

AMD还有一款MIX300A,号称全球首款面向HPC和AI的APU加速器,集成24个Zen4 CPU核心,CDNA3 GPU核心,128GB HBM3显存,共1460亿个晶体管,功耗未知,应该比MI300X略低一些.

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