Apple M2 Ultra 首次开箱：英特尔56核相形见绌

近日，有专家拆解了M2 Ultra的散热顶盖，可以看到里面典型的chiplet封装结构，里面有多个小芯片。中间是两颗M2 Max芯片连在一起，周围是八颗DRAM内存芯片。

为了让大家对M2 Ultra有多大的直观感受，还有一颗Intel Sapphire Rapids旗舰Xeon W9-3495X—— Intel 7工艺，56核，封装面积接近4400平方毫米（77.5 x 56.5 毫米）。它在M2 Ultra 面前看起来差了三分。

相比之下，M2 Ultra 也比上一代M1 Ultra 大了很多，当然内部结构也是一样的。