晶体管

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日前，AMD公布了新一代GPU计算加速卡MI300X，集成13个chiplet小芯片、1530亿晶体管，它基于CNDA3计算架构，整合多达192GB HBM3高带宽内存。AMD目前并未公布MI300X的更多细节。相比之下，当前这一代的MI250X典型功耗500W，峰值功耗560W，制造工艺则都是6nm。当下最火爆的NVIDIA A100制造工艺为7nm，SXM版本的功耗400W，PCIe版本的功耗...

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