据悉 小米红米K60至尊纪念版手机将搭载天玑9200+处理器 210W快充 下月登场

东辰网6月12日消息，得益于@智慧化卡乔、@数码闲话站等人的爆料，更多关于小米最新旗舰机型红米K60至尊纪念版的信息逐渐浮出水面。

据称，红米K60至尊纪念版将搭载联发科天玑9200+处理器，支持新一代210W快充技术。 @智慧普卡乔也表示该机将于下个月发布，今年下半年上市。它的性能“比市场上所有的骁龙8 Gen 2 机型都要强大”。

这些说法也得到了@数码闲聊站的证实，他还表示红米K60至尊纪念版将于今年7月上市。当然，也不排除Redmi K60 Ultra会在Redmi品牌十周年之际登场。

图源定焦数码东辰网注：CPU由1个Cortex X3超大核、3个Cortex A715大核和4个Cortex A510小核组成。 CPU主频分别为3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。

图源联发科对比上一代CPU，天玑9200+CPU大核频率提升10%，小核频率提升11%，单核性能提升10%，多核性能提升5%，安兔兔V9跑分突破136万。联发科天玑9200+移动平台将使红米K60至尊纪念版成为史上“最强”红米手机。如果配合红米自研的“狂飙调校”功能，该机的综合跑分有望突破140万大关。

这款CPU还搭载了immortalis-G715 MC11 GPU，相比上一代主频提升17%，性能提升10%。

此外，综合各种爆料信息，红米K60至尊纪念版砍掉了塑料屏幕支架，将采用一块1.5K窄边框AMOLED直屏，屏幕供应商为华星。该机预计采用金属边框，后置摄像头采用50兆像素大底镜头，内置5000mAh电池。