消息称 vivo X100 系列手机下月发布，首发天玑 9300 和自研 6nm 影像芯片 V3

感谢东辰网网友小星_14、肖战切歌、软媒体新朋友1933769、偏科骚黄4100眼、西窗往事提交线索！东辰网10月24日报道，据证券时报报道，联发科即将发布旗下最强、最新的天玑旗舰芯片天玑9300。该芯片采用突破性的全核CPU设计，拥有出色的GPU和APU能力。眼睛结果。据产业链消息人士透露，联发科天玑9300已率先完成与vivo 6nm自研影像芯片V3的适配调整，下个月发布的vivo X100系列将首次搭载。

博主@digitalchatstation也证实了该消息，并表示新机的CPU/GPU/APU/ISP跑分将会极其优秀。该博主此前还表示，vivo X100 Pro在成像方面“可能是大杯机型的最佳迭代”，配备超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦宏等，并强调机器“有玻璃”。

东辰网此前报道称，型号为V2309A的vivo手机近日现身3C认证中心，支持最高20V 6A的120W快充。根据之前的报道，该手机应该属于X100系列。

根据目前已知的信息，vivo X100系列的首批两款型号为X100和X100 Pro，将搭载联发科天玑9300移动处理平台；而X100 Pro+则计划在春节后发布，将搭载高通骁龙8 Gen 3平台。

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