消息称联发科天玑 9400 旗舰芯片提前一至两个月量产，台积电 3nm 工艺

东辰网10月23日报道，据台湾媒体《经济日报》报道，台积电在法国发布会上透露，其PC、手机等两大应用的库存调整已看到改善迹象。据悉，联发科计划于明年下半年发布。全新5G旗舰芯片天玑9400预计最快明年2月进入量产，比之前提前一到两个月，并被OPPO、vivo、小米等各大品牌采用。

据报道，联发科已率先带动智能手机市场复苏，预计明年的出货势头将明显好于今年。联发科将于本周五（27日）召开新闻发布会，目前正处于发布会前的静默期。国外投资者看好联发科强劲的跟进力，已经发布了1000元的目标价。

据供应链消息，联发科明年推出的天玑9400要到下半年才会问世，但预计最快明年2月份就进入量产，一到两个月比以前更早。

据东辰网此前报道，今年9月，联发科与台积电发布消息称，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片将于明年下半年推出。目前已经完成流片，预计是天玑9400。

台积电指出，相比5nm工艺，台积电3nm工艺技术的逻辑密度提升了约60%，相同功耗下速度提升了18%，或者说功耗降低了32%。相同的速度。

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