天玑9400

  • 消息称联发科天玑 9400 旗舰芯片提前一至两个月量产,台积电 3nm 工艺

    东辰网 10 月 23 日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电日前于法说会透露,已看到 PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象,消息称联发科预定明年下半年问世的新 5G 旗舰芯片天玑 9400,预计最快明年 2 月就会进入量产阶段,比以往提前一至两个月,OPPO、vivo、小米等品牌大厂都将采用。报道称,联发科抢下智能手机市场复苏头一棒,明年出货动能有望明显优于今年。联发科将在本周五(27 日)举...

    2024-02-18 3

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