英特尔发明新型玻璃基板封装：互连密度提高10倍

尤其是英特尔在先进封装技术方面有着悠久的历史和丰富的成果。早在20世纪90年代，它就引领了从陶瓷封装向有机封装的转变，并率先实现了无卤、无铅封装。 EMIB、Foveros、Co-EMIB现在都已投入实际使用，Foveros Direct和Foveros Omni也已准备就绪。

现在，英特尔宣布将率先推出用于下一代先进封装技术的玻璃基板。它计划在未来几年内推出相关产品，可以大幅增加晶体管数量并提高单个封装内的互连密度，让合作伙伴和代工客户未来能够扩展。十年内获益。

目前常用的有机基板封装预计将在2020年代后期达到晶体管收缩能力的极限，因为有机材料消耗相对较大的功率，并且在收缩和翘曲方面具有限制。

相比之下，玻璃具有独特的性能，例如超低平坦度（即极其平坦）、更好的热稳定性和机械稳定性。

由玻璃材料制成的基板具有优异的机械、物理和光学特性，可以在单个封装中连接更多晶体管，提供更高质量的收缩率，并支持创建更大规模的芯片，即系统级封装。

英特尔表示，玻璃基板更高的耐温性可以减少50%的变形，从而更容易更灵活地设定供电和信号传输规则，例如无缝嵌入光学互连、电容器、电感器等器件。

同时，玻璃基板极低的平整度可以提高光刻的聚焦深度，整体互连密度有望提高高达10倍，还可以实现非常高的大芯片封装良率。

英特尔的目标是到2030年在单个封装中集成1万亿个晶体管，而玻璃基板将是推动这一目标的有力支撑。