AMD被指转向三星代工：与HBM自然合作

AI显卡的普及给GPU市场带来了新的机遇。 NVIDIA的H100显卡备受青睐，订单已排到明年。 AMD下半年将主要依靠MI300A/MI300X加速卡。

同时，NVIDIA显卡的满单也给AMD带来了一个问题，那就是NVIDIA将占据台积电的大部分产能，尤其是先进的封装技术CoWos，这将使得AMD的加速卡很难获得市场份额。供应稳定。

正因为如此，最新消息称AMD正在考虑将部分订单转移给三星，三星将分享部分AI加速显卡代工权。

目前还不清楚AMD会采用哪种工艺，但最有可能的是三星新一代3nm GAA工艺，预计在2024年到2025年量产，良率也能得到保证。

除了三星代工成本比台积电更低之外，AMD 还有一个优势，那就是三星也是HBM 芯片的核心供应商，可谓是天作之合。