英特尔芯片代工赢得联发科：2025 年量产

在英特尔的IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性不亚于x86芯片生产。为此，英特尔独立核算了这部分业务，并且仍在积极吸引客户。联发科是重点目标。

在芯片代工方面，联发科此前主要依赖台积电。去年，它宣布采用英特尔的Intel 16工艺。这是英特尔专门为联发科开发的全新“Intel 16”工艺。它是基于22nm FFL的改进。这是一个非常成熟的芯片。的工艺。

联发科的16nm芯片预计将于2023年初开始量产，主要是工艺成熟的数字电视和WiFi芯片，将交给英特尔代工。

日前有消息称联发科看中了Intel 18A工艺，这是20A工艺的改进版，相当于友商的1.8nm。英特尔正在推广内部和外部测试芯片，预计将于2024 年下半年投入生产。

据透露，目前双方仍在谈判中。一旦达成协议，联发科最快将在2025年使用英特尔的18A工艺，并且在芯片封装工艺方面也会有合作，主要涉及美国和马来西亚的工厂。

如果能够按时量产，英特尔的18A工艺将是2025年全球最先进的工艺，没有之一，技术指标将优于台积电的2nm工艺，这是英特尔的一场关键之战再次成为半导体技术的领导者。