红米K60至尊纪念版第三方手机壳亮相 侧面电源键可见明显开孔

感谢东辰网网友鱼雪在途、华南吴彦祖、星痕永志的线索投递！据东辰网6月29日消息，根据微博博主@数码闲话站的最新消息，一款名为红米K60 Ultra的第三方手机壳出现。该数字聊天网站表示，这款手机壳“实际上与我一个月前发布的线稿相似”，并表示手机后壳的材质也是双层版本的玻璃和缝线压花平纹皮革，带有“好”的质感。

东辰网注意到，早在今年5月26日，数码闲聊站就曾发布过红米K60 Ultra的设计示意图，显示手机背面配备了一个矩形的摄像头模组，由两个较大的摄像头组成。较小的相机和闪光灯。从正面看，该机将采用窄边框居中打孔屏。

图源博主@数码闲谈站据评论区网友反映，手机的电源键区域有一个非常明显的开孔。

对于这个开口，大家都有不同的看法。有网友怀疑红米K60至尊纪念版将采用侧面指纹，也有网友表示“不信”，并指出曝光的手机壳采用PP材质。

根据此前的爆料，Redmi K60 Ultra预计将搭载联发科天玑9200+处理器，并且塑料屏幕支架已被砍掉，将采用1.5K窄边框AMOLED直屏。屏幕供应商来自华星。该机将采用金属框架，后置摄像头将采用50兆像素的外底镜头，内置5000mAh电池。

该机已通过国家市场监管总局强制性产品认证，目前可以确认的是该机最大充电功率为120W。其规格型号为23078RKD5C，开头的“2307”暗示该机可能会在2023年7月推出。

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