高通发布第二代Qualcomm S3音频适配器解决方案：让游戏延迟低至20毫秒

高通去年在Snapdragon峰会期间推出了第二代Qualcomm S5和S3音频平台，两者均支持Qualcomm Snapdragon Sound的新功能。在这两款产品发布之后，高通的音频技术仍在不断发展。今天，高通推出了第二代高通S3音频平台的全新解决方案，专为蓝牙适配器而设计。

据高通介绍，全新第二代高通S3音频适配器解决方案为您的无线音频体验带来了许多新功能和特性。首先是游戏延迟。对于游戏领域，这一新的解决方案可以实现迄今为止最低的游戏延迟。搭配相应耳机，可实现低于20毫秒的超低延迟，带来媲美专业游戏耳机的延迟。表现。

全新音频适配器方案带来的游戏音频延迟体验可媲美基于2.4G专有协议的电竞耳机的延迟性能。相应地，第一代高通S5和S3音频平台通过移动终端与TWS耳机或一体机之间的经典蓝牙连接，实现了80毫秒的端到端延迟。搭载LE Audio的第二代高通S5和S3音频平台实现的手机和耳机之间的端到端延迟为48毫秒。因此，新发布的第二代高通S3音频适配方案在游戏延迟方面的进步是肉眼可见的。

不仅如此，该方案还是双模方案，支持LE Audio（低功耗音频）技术，因此可以同时支持经典蓝牙和LE Audio。

目前，许多设备，例如手机和音频设备，都不支持LE Audio，但借助全新的第二代Qualcomm S3音频适配器解决方案，这些设备都可以实现LE Audio的功能。我们可以将这个新发布的解决方案理解为LE Audio的“发射器”。

音频播放方面，第二代高通S3音频适配器解决方案可带来发烧级音频流性能，目前支持24位96kHz，未来可能支持更高分辨率的音频播放。采用蓝牙适配器解决方案构建的产品将来可能支持无损音频。

此外，这一新解决方案通过LE Audio 带来了多种新体验，包括Auracast 广播音频。 Auracast广播音频是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）推出的技术品牌。它是LE Audio技术的一部分，本质上是一对多的广播音频功能。 Snapdragon Sound技术与LE Audio共同为立体声录音和游戏带来增强的音频体验，例如立体声录音，可以实现左右耳同时录音，即真正的立体声高清录音，就像有一个人走在你面前，你可以清楚地辨别出他的方向和位置，而不是所有的音频混合在一起。该功能有望在未来的直播等场景中得到很好的应用。

总的来说，全新第二代Qualcomm S3音频适配器解决方案在应用层面支持LE Audio的蓝牙适配器、蓝牙发射器、音源设备或无线麦克风等音频产品。在技术层面，实现了低于20毫秒的超低游戏延迟。

此外，它采用先进的制造工艺，功耗可低至5mA，有利于制造商设计和开发便携式产品。同时，它还拥有强大的计算能力，在Snapdragon Sound技术的加持下，可以实现出色的连接连续性和稳定性。