AMD 确认MI300X GPU TBP 为750W
作者：网络整理 • 更新时间：2024-05-14 08:58:52 •阅读
感谢东辰网网友肖战切切、华南吴彦祖的线索传递！东辰网6月16日消息，AMD在周二举行的数据中心和AI技术首发会上展示了最新的Instinct MI300X GPU。 AMD在主题演讲中没有透露太多细节，Hoang Anh Phu后来发现，MI300X（192GB HBM3，OAM模块）TBP为750W，而上一代MI250X TBP仅为500-560W。
东辰网此前报道称，小米300X是纯GPU版，采用AMD CDNA 3技术，采用最高192GB的HBM3高带宽显存，加速大型语言模型和生成式AI计算。
MI300X 及其CDNA 架构专为大型语言模型和其他高级AI 模型而设计，将12 个5nm 小芯片组合在一起，总共有1530 亿个晶体管。
这款新的AI 芯片放弃了APU 的24 个Zen 内核和I/O 芯片，转而使用更多的CDNA 3 GPU 和更大的192GB HBM3，提供5.2 TB/s 的内存带宽和896GB/s 的无限带宽。
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