TrendForce：2023年第一季度前十大晶圆代工企业营收环比下降近20% 台积电占比达60.1%

感谢东辰网肖战网友的线索传递！据东辰网6月12日报道，TrendForce发布研报指出，受终端需求持续疲软及淡季效应叠加影响，全球前十大晶圆代工厂商一季度营收下滑环比增长18.6%至约2730亿美元（东辰网注：目前约1946.49亿元）。其中，台积电以60.1%的市场份额排名第一。此次排名变化最大的是GlobalFoundries，超越联电取得第三名，而高塔半导体则超越PSMC与世界先进，攀升至第七位。

TrendForce指出，前十大晶圆代工厂商的产能利用率和出货量在第一季度双双下滑。台积电第一季营收为167.4亿美元，较上季减少16.2%，因笔记本电脑和智能手机等主流应用的需求。疲软，7/6nm和5/4nm产能利用率下降明显，营收环比分别下降超过20%和17%。二季度有望暂时受益于急单需求，但产能利用率持续低位。预计二季度营收仍将下滑，且季度降幅将小于一季度。

三星8英寸和12英寸产能利用率双双下滑。一季度，其营收仅为34.5亿美元，环比下降36.1%，创行业一季度最大降幅。二季度，部分3nm新品将正式贡献营收，季度下滑有望放缓。 GF一季度营收18.4亿美元，环比下降12.4%。去年下半年行情反转以来，美国汽车、国防、工控、政府等相关订单支撑，使得格芯经营稳健，今年排名第一。季度营收正式超越联电，位居第三。二季度，工控IoT、航天国防、汽车等订单依然稳定，将支撑格芯产能利用率的表现。预计营收与一季度大致持平。

TrendForce预计，前10大晶圆代工厂商产值二季度将继续下滑，季度降幅将小于一季度。虽然符合下半年的旺季需求，但大部分供应链应该会在二季度开始备货。然而，市场形势逆转后，供应链库存堆积如山，目前清理缓慢。大部分客户对备货仍持谨慎态度，这使得二季度的晶圆代工生产周期较以往更为轻松，只有零星的TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等紧急订单，而整体产能利用率增长有限。