pfc电路驱动芯片（pfc控制器是什么意思）

今天为大家介绍的内容是pfc电路驱动芯片(pfc控制器是什么意思)下面跟着小编看看详细内容吧。

pfc驱动控制电路原理？

由于PFC的控制地与MOS管组成的双向开关的源极不共用，因此需要解决开关管的浮空驱动问题。

【PFC驱动控制电路工作原理如下】

1.1 驱动电路基本工作原理

其工作原理大致如下：DSP发出PWM驱动控制信号；驱动信号通过后级推挽等放大电路驱动隔离光耦，实现驱动信号的隔离传输功能（隔离光耦连接弱信号的控制地和强抖动电平的控制地）驱动器地隔离，还采用光传输来屏蔽和抑制前端驱动器的电噪声）。由于隔离光耦的输出电流有一定的限制，不能直接驱动MOS管。因此，其输出电平信号需要通过驱动芯片进行整形和电平转换，最终驱动MOS管。

1.2 隔离光耦及驱动芯片的选择

隔离光耦是整个驱动电路的关键部件。其选型必须综合考虑最大工作隔离电压、开关速度、CMTI、传输延迟、最大开关频率、成本等指标。另外，隔离光耦的带宽指标如何选择，目前还不是很清楚。对相位裕度会有多大影响，还需要进一步研究。

同时，驱动芯片逻辑的选择也直接取决于电路光耦合的选择。以下图电路为例。由于H7413Z PFC的开关频率为70KHz，因此需要高速光耦合。下图中选用的逻辑光耦U302的输入输出信号为反逻辑。

输入输出波形如下图所示（以PS9317为例）。后级驱动芯片U303还需要搭配逆逻辑芯片。其输入输出逻辑如图3所示（以UCC27423为例）。

1.3 PWM信号的放大和电平转换

由于DSP的PWM信号幅度和输出电流有限，无法直接驱动隔离光耦的原边LED。因此，需要电平转换和放大电路来提高驱动能力。并且需要根据所使用的隔离光耦的VF特性来设计不同的前端电路：

(1)对于逻辑门光耦，其LED的VF离散度较小(例如HCNW2211为0.32V，见下图)。

(2) 对于栅极驱动光耦，由于部分厂家LED的VF离散度较大（例如瑞萨PS9552L3为0.45V，见下图），

如果直接采用推挽放大，当VF分别达到上下限时，很难设计7-16mA之间的IF（见下图）。

H941AZ设计之初，为了解决HCNW2211的排他性问题，计划使用驱动光耦（39100114）。同时为了满足中频的要求，前端电路设计为反逻辑+推挽输出。

随着光耦技术的发展，业界也出现了IPM接口驱动光耦，如39100151（ACPL-P480和TLP715）。它们采用较小的封装（如Stretched SO-6），价格合理，并且VF 离散性较小（~0.2V）。

1.4 光耦输出整形与放大

一般来说，隔离光耦的输出电流有一定的限制。例如逻辑门光耦HCNW2211的IO小于25mA。即使是栅极驱动光耦FOD3120，最大输出电流也只有2.5A，无法同时驱动两个SPW47N60C3。因此，光耦输出还需要再增加一级放大电路。调试过程中发现，采用晶体管推挽放大时，由于强共模干扰的存在，驱动Vgs的高低电平不会是直线波形，特别是低电平会有杂乱的波动（见下图）。

如果波动超过开关管的Vgs(th)，可能会造成误开通。如果改用共地驱动芯片，一方面可以对光耦的输出进行整形，提高栅极驱动Vgs电平的平坦度（见下图）；

另一方面，利用驱动芯片输入级逻辑电平的迟滞，进一步增强抑制光耦输出干扰信号的能力。另外，驱动芯片一般采用FET图腾柱输出，其开关速度比推挽式晶体管快，有利于降低开关损耗。

什么是上管下管？

“上级管理、下级管理”是一种组织管理模式，也称为“上下级管辖制”。是指在一定的机构或组织中，上级对下级进行管理、指导和监督，下级服从上级的领导，执行指令和任务的管理模式。

在“上级监督，下级管理”的管理模式中，上级负责下级的工作计划、任务分配、资源分配等，下级负责完成上级布置的任务，并向上级汇报工作进展和问题。上级。这种管理模式通常适用于大型企业、政府机关、军队等组织，以保证组织的各项工作有序进行，保证组织的效率和效果。

但需要注意的是，上级领导必须合理分配任务，给予下级足够的授权和支持。同时，下属必须积极配合上级领导的工作，遵守组织规章制度。只有这样，才能实现“上层监督，下层管理”的管理模式。有效地运行。

mos散热是什么？

MOS管散热器，大功率逆变器MOS管，工作时发热量很大，如果MOS管散热效果不好，温度过高可能会导致MOS管烧毁，从而可能导致整个电路损坏损坏板。传统大功率逆变MOS管散热。大功率逆变MOS管设置在电路板上，散热器也设置在电路板上。 MOS管与散热器接触。电路工作时，MOS管发出的热量被散热器很快散发出去。

如果电路功率较高，MOS管的数量就会比较多。按照目前的MOS管散热结构，只能增加散热器和电路板的长度来为所有MOS管提供散热，这样会增加机箱的体积。同时，这种散热结构，风量发散，散热效果不好。有些大功率逆变MOS管会加装通风纸来散热，但安装通风纸比较麻烦。因此，MOS管对散热的要求非常高，散热条件分为最小和最大，即工作时散热条件的上限和下限范围。一般采购时都会以最差的散热条件作为标准，这样在使用过程中可以留有最大的安全余量，即使在高温下也能保证系统的正常运行。

单主板怎么测试好坏？

首先测量处理器上部供电管，判断是否损坏。红表笔接小12V，黑表笔接上管控制电极。哪个为0 就使用哪个。

其次，测量处理器的供电，判断下管是否损坏。红表笔接地，黑表笔接下管的控制电极。哪个为0，就使用它。

三、如果处理器电源上管坏了，首先检查各主要电源的数值，注意桥电源的数值是否偏低（低于10肯定不正常，所以要知道您自己的工具的错误！）。上管击穿很容易烧毁北桥。

第四，外观检验和价值鉴定非常重要。二修主板必须进行价值评估。

五、非触发的主板首先要强制触发，看看电源是否受到保护（其实应该先设置好值）。如果没有保护，则按照时序检查待机情况并触发信号。

六、如果主板上电后立即断电，首先拔掉12V处理器小电源，检查处理器供电部分是否不断电。请注意，小12V 接地为0，并且移除了12V 电容器。检查上下管驱动芯片是否正常。

第七，立即拔掉仍然断电的12V主板。首先强制上电（其实数值应该是3V、5V、12V），用手触摸IO、网卡、声卡、桥接器、专用芯片等。

八、如果电源、时钟、复位都正常，没有运行代码，用示波器捕捉（8个引脚）BIOS一个引脚（32个引脚）的片选以及13、14、15、13、14、15是否有波形17、BIOS的23引脚（32引脚23波形LFRAME#）。

第九，一定要注意，有些AMD主板如果CMOS电池没电了，可能会不运行或者运行乱码。

第十、对于Intel775芯片组主板（915、945等改装主板），总线供电正常，没有处理器供电。您可以尝试按下处理器插槽看是否有响应。如果有变化，测量VRM芯片的VID组合是否有高、低、高组合。如果是全高焊处理器插座。

11、使用带有核芯显卡的Intel 6系列处理器时，如果核芯显卡不能正常输出独立显卡，先刷BIOS可以解决很大一部分问题。如果不起作用，请详细检查。

12.永远不要低估电容器怀孕的问题。有时南桥或北桥附近的电解电容会孕育，导致花屏、死机、断电等问题，会导致处理器周围（滚动条后蓝屏、死机、重启等）。

第十三、自动开机关机的主板只要开关针短路4秒左右就属于正常现象。 （有些主板第一次重置CMOS信息时会自动开机，有些主板如果上次没有正常关机，会自动再次开机。只需短接开关引脚4-6秒即可关机并忽略）如果不正常，检查组件与IO之间绿线至IO。

14、部分主板采用特殊芯片如MS-X、W83304D等芯片保护，可能会导致断电（有时会导致无待机电压）。检查MOS管附近是否有发黄或锡珠。尝试更换MOS管或专用芯片。

15、查图纸时常用的处理器电源EN高电平开启信号名称有：EN、ENLL、DVD、VR_ENABLE、OUTEN、ENABLE、SHDN#、DIS等，低电平信号一般用：标准差。高于1V的高电平是正常的。

第十六，关于时钟的测量（如果主板工作不正常，不要忽视时钟），100MHz以上0.4V，100MHz以下1.6V。 Intel双桥主板时钟由时钟芯片发送。

第十七、更换电桥后，一定要先设置好数值再上电。对于因更换桥而引起的其他问题，最好检查以下内容，看看夹紧芯片时零件是否被拆除。

显卡怎么测量短路？

1、首先显卡短路是指电路中的两个导体之间形成直接回路，导致电流绕过原电路的某些部分，导致电路工作不正常。 2、测量显卡短路，可以使用数字万用表（DMM）进行测量。将数字万用表的探头连接到显卡上的两个连接点。如果万用表没有显示电阻，则两个连接点之间存在短路。 3、需要注意的是，当显卡上的电源线断开或接触不良时，也可能会导致显卡无法正常工作。因此，如果使用数字万用表测量显示卡短路情况，需要完全断开电源线，避免电源线上的电流对测试结果产生影响。

cpu供电mos管温度多少正常？

20度，首先是空闲状态（室温20度）。在这种情况下，CPU处于低功耗状态，其发热量并没有想象中的那么高。通过检查，我们发现了CPU供电MOS管的温度。在37度左右，主板上给其他器件供电的MOS管温度最高，达到了近41度。不过整体温度很低，不存在加热问题。