据悉联发科天玑9300处理器的CPU性能比上一代单核提升13% 多核提升33%

感谢东辰网网友雨雪再图、星痕永志、片客骚黄4100眼提供线索！东辰网6月8日报道称，联发科天玑9300旗舰级移动处理器将于年底正式发布，今日流出更多关于这款处理器的信息。

博主@数码问话站前天爆料称，天玑9300目前的技术规格为4*X4（1*X4+3*X4m）+4*A720，GPU为永磁G720。其中一颗CPU是普通的X4，另外三颗是X4m，预计主频会低一些。 CPU频率暂定X4超大核最低3.0GHz，A720大核最低2.0GHz，最终会根据骁龙8 Gen 3的落地频率进行调整。

今天博主给出了更详细的信息，称目前天玑9300处理器的CPU性能比上一代单核提升13%，多核提升33%，GPU核心数比上一代多.

目前天玑9300将采用全大核设计，直接采用超大核+大核方案设计芯片架构。并且根据Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核性能比X3提升15%，基于相同工艺的全新节能微架构可降低功耗消费减少40%。 Cortex-A720明年将成为主流大核，可以提升移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主核。

需要指出的是，博主披露的天玑9300性能信息只是目前的状态，距离处理器正式发布还有很长一段时间。在此期间，联发科可能会对处理器进行更多的调整和优化。东辰网将持续关注。