台积电第六先进封测厂正式投产 年产能逾百万片晶圆

东辰网6月8日消息，台积电今日宣布第六座先进封测工厂正式启用，这是台积电首座集前后端制造与测试于一体的All-in-one自动化先进封测工厂.台积电表示，这将为台积电SoIC工艺的量产奠定基础。

图源：台积电在声明中表示，第六先进封测工厂将使该公司拥有更完整和灵活的3D Fabric先进封装和硅堆叠技术，如SoIC、InFO和CoWoS。与产品性能带来更高的协同效应。

据介绍，为支持下一代高性能计算、人工智能和移动设备等产品，台积电将于2020年开始建设第六座先进封测工厂。该工厂位于竹南科技园，占地面积面积14.3公顷。测试工厂。

台积电指出，该厂的无尘室面积比台积电所有其他封装厂的无尘室面积总和还大。预计年加工300mm晶圆超过100万片，年测试服务小时数超过1000万小时。此前，由于先进封装产能严重不足，台积电从英伟达等GPU供应商手中挤出大量订单。

东辰网注意到，该厂的五合一智能自动化物料搬运系统全长超过32公里。它利用人工智能技术同步执行精确的过程控制。它每秒的数据处理能力是之前晶圆厂的500倍。建立了完整的产品追溯能力，每一颗芯片都有完整的生产追溯历史。