高通骁龙8 Gen3工程机跑分曝光：Geekbench 5单核1700 多核6600分

据东辰网6月7日消息，数码博主@数码闲话站今日给出了高通SM8650（暂称骁龙8 Gen3）参考设计工程机（相当于OEM厂商公版设计）的Geekbench测试成绩。

据称该芯片Geekbench 5的单核成绩为1700分，多核成绩为6600分，而Geekbench 6的单核成绩为2200分，多核成绩为7000分。虽然只是早期的工程机，但也能看出这颗芯片的性能之强。

作为对比，目前苹果A16的GB6单核成绩为2500分，多核成绩为6200分；高通骁龙8 Gen2的GB6单核成绩为2000分，多核成绩为5500分。简单来说，高通骁龙8 Gen3的单核成绩不如苹果A16，但多核成绩已经超越了A16，相比骁龙8 Gen2有明显的提升。

目前，高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会，不出意外的话，届时骁龙8 Gen3将迎来首发。

根据现有消息，高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2三丛集设计，配备10MB三级缓存，包含1个Cortex X4超大核、5个Cortex A720大核核心和2个Cortex A520小核，以及Adreno 750 GPU，其中X4超大核主频3.7GHz（东辰网注：目前骁龙8 Gen 2高频版主频3.36GHz） .

此前，该博主透露，“全新骁龙8 Gen 3芯片手机将于今年11月登场，目前首批机型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、红米K70系列、一加12、 realme GT5等。”