英特尔代工服务迈向新时代：走差异化道路 坚持客户至上

不断增长的计算能力推动了数字时代的创新。同时，作为算力的“基石”，全球对半导体的需求将长期保持增长。预计到2030年，芯片产业销售额将达到1万亿美元。

这对英特尔来说是一个前所未有的机遇，英特尔正在努力重新夺回其在半导体行业的全球领导地位。英特尔CEO帕特基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”战略，其中重要的一环就是将英特尔的晶圆代工服务打造成世界级的晶圆代工服务，以满足全球对先进芯片产能日益增长的需求。

英特尔代工服务在过去两年中取得了长足的进步。近日，英特尔公司高级副总裁、英特尔代工服务事业部总经理斯图尔特潘介绍了英特尔代工服务的发展理念和优势。 “依托英特尔领先的制造能力、弹性供应链和强大的合作伙伴生态系统，英特尔代工服务有信心实现到2030 年成为全球第二大代工厂的目标，”Stuart Pann 表示。

“系统级代工”的差异化优势

英特尔推动其代工业务增长的方式之一是超越传统的晶圆代工服务，为客户带来开放系统代工（systems foundry）服务，从标准的单片系统级芯片（system-on-a-chip）引领行业发展。芯片）到单个封装中的“芯片系统”。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯片和软件四部分组成，让英特尔能够利用其在芯片设计和制造方面的专业知识，帮助客户打造成功的产品。

其中，英特尔的先进封装技术是英特尔代工服务的关键差异化优势之一，使客户能够在每一代新产品中集成更多功能单元，同时保持相同的成本、功耗和物理尺寸。目前，亚马逊、思科等英特尔代工服务的主要客户都采用了英特尔的封装方案。

坚持“客户至上”的理念

对于代工企业来说，服务客户高于一切。为了更好地支持代工客户，英特尔开发了新的能力组合和运营模型，以推动企业文化向“客户至上”的转变。同时，Intel Foundry Services也致力于在整个设计和制造过程中与客户保持深度合作。

作为企业文化转型的一部分，英特尔对外部代工客户和内部业务部门一视同仁，保护知识产权（IP）和机密，英特尔的制造工厂也将为客户提供专门的生产能力。为此，英特尔正在实施内部代工模型，在业务部门与设计和制造团队之间建立一致的流程、系统和保护措施。这使外部代工客户与内部产品团队处于平等地位，客户可以信任英特尔代工服务来提供他们签约的技术卓越、创新和能力。

此外，英特尔还构建了完整的生态系统，涵盖一流的EDA（电子设计自动化）、芯片IP、设计服务和云服务公司，帮助英特尔代工服务的客户将他们的芯片产品变为现实。通过英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）项目，该生态系统可以与英特尔工艺技术无缝对接，加速客户在英特尔代工服务制造平台上的创新。

未来之路

未来，在不断打造和拓展代工服务的过程中，英特尔期待战略生态合作伙伴的持续支持，也欢迎芯片设计企业借助英特尔的力量，推动半导体创新迈向下一阶段。

Intel Foundry Services 将始终致力于在服务、技术支持和容量方面优先考虑其对代工客户的承诺。英特尔将继续实施IDM2.0战略，不断强化自身能力，打造全新的世界级代工服务。