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高通骁龙8 Gen 3 QRD工程机安兔兔跑分曝光 177万分远超骁龙8 Gen2

感谢东辰网网友Pulai是袋熊提供线索!东辰网6月7日消息,up主@NonxCirno今日曝光了高通骁龙8 Gen 3参考设计工程机的安兔兔v10测试成绩,最终达到了177分1106的高分。

东辰网提醒,高通SM8650尚处于开发初期,因此此跑分仅供参考,不代表量产机的性能和体验。

作为对比,根据安兔兔官方发布的手机性能排行榜(v9版),目前骁龙8 Gen2机型大部分处于133万分的水平。据网友反馈,v10版本积分在150万左右。

根据@数码闲话站,高通SM8650工程机的Geekbench 5单核成绩为1700分,多核成绩为6600分,而Geekbench 6中的单核成绩为2200分,多核成绩分数是7000分。虽然只是早期的工程机,但也能看出这颗芯片的性能之强。

作为对比,目前苹果A16的Geekbench 6单核成绩为2500分,多核成绩为6200分;高通骁龙8 Gen2的Geekbench 6单核成绩为2000分,多核成绩为5500分。

目前,高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,不出意外的话,届时骁龙8 Gen3将迎来首发。

根据现有消息,高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2三丛集设计,配备10MB三级缓存,包含1个Cortex X4超大核、5个Cortex A720大核核心和2个Cortex A520小核,以及Adreno 750 GPU,其中X4超大核主频3.7GHz(东辰网注:目前骁龙8 Gen 2高频版主频3.36GHz) .

@数码提问站透露,“全新骁龙8代3芯片手机将于今年11月亮相。目前首批机型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、红米K70系列、一加12、realme真我GT5等。”

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