芯片封测是什么意思(国内芯片封测三巨头)

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一、芯片封装和封测的区别

芯片封装与封测的区别是项目性质不一样。

封装主要是为了实现芯片内部和外部电路之间的连接和保护作用。

而封测是集成电路测试，就是运用各种测试方法,检测芯片是否存在设计缺陷或者制造过程导致的物理缺陷。

二、芯片封测能力是什么意思

芯片封测，又称为芯片验证测试，是指在芯片设计完成后，进行硬件测试，以验证其功能及其它特性，确保其设计符合预期等。芯片封测主要包括：功能测试、接口测试、性能测试、可靠性测试、电气特性测试、热特性测试等。

三、半导体封测什么意思

半导体封测是指对半导体器件的效能进行评估的一种测试。它可以帮助检查器件是否符合特定性能标准，以验证其正确性和可靠性，以便支持设计、制造和安装到电子产品中去。

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