全球震惊！天玑9300全核引爆热度 联发科再次拿下市占率第一！

又是第一！联发科市占率高达32%，再次“称霸”全球智能手机芯片市场！据了解，这已是联发科连续第12个季度稳居市场榜首。近日，联发科也将推出他们的“终极武器”——天玑9300，采用全核CPU架构设计，性能超越A17，功耗直接比上一代降低50%以上，实在是太爽了！

对于目前市面上旗舰手机的主流架构来说，全大核的思路还真是不一样。传统架构一般由超核、大核、小核组成。此次联发科直接采用超核+大核方案设计了旗舰芯片架构。明眼人都知道，这一次是要去性能天花板了。有业内人士表示，这种“大核”的设计思路或许是未来旗舰手机芯片的大势所趋。也就是说，2024年的旗舰手机处理器将主打全大核。达到了新的高度.

随着这几年安卓应用的迭代，日常应用的功能不断增加，以至于以往“低负载”应用的实际负载并不低。联发科高级副总经理、无线通信事业部总经理徐景泉在公开演讲中提到：“Arm的2023 IP将为天玑的下一代旗舰移动芯片打下良好的基础。技术创新带来惊人的性能和能量效率。”显然，联发科也早早看到了这个趋势，所以决定在低负载状态下，用大核代替之前小核的工作，以达到更高的能效表现，即整个大核高效工作。这种突破性的架构设计非常具有想象力。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用了全核CPU架构。事实上，在能效方面，大范围的低频确实有助于在中高负载下实现更强的能效。如果能优化低负载，不乏竞争力。至于切割小核心，我并不感到惊讶。苹果早就把大核当成小核了，安卓迟早会往这个方向走。只是4 X4真的让我很震撼。如果极限性能如此激进，而且日常耗电量也能得到控制，那确实值得期待。

在联发科的公开演讲中还可以发现，天玑的下一代旗舰核心天玑9300将在2023年使用Arm的新IP，也就是说天玑的旗舰CPU将是今年最新的X4和A720。根据Arm发布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，比X3提升了15%。基于相同工艺的新型节能微架构可降低40%的功耗。 %。 Cortex-A720明年将成为主流大核，可以提升移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主核。

结合Arm新IP带来的能效提升，再加上联发科自家在内核和调度方面的新技术，其独创的4 X4和4 A720全核CPU架构可降低50%以上的功耗。传言看似并非空穴来风，但由于目前掌握的信息不多，具体的实现方式我们不得而知。

连续12个季度坐上全球手机芯片市场“宝座”，如今联发科已成为行业“霸主”。近两年，天玑旗舰级芯片凭借强劲的性能，不断“蚕食”高端市场，实现了“屡创新高”。如今，全新升级的天玑9300采用了全核架构设计。此举对整个手机SOC行业意义重大。联发科率先迈出了一大步。随着天玑9300的登场，其他厂商可能需要“提高警惕”了。毕竟这个行业没有“邦庄路”，只有“奋斗”一路前行。